DAC2023设计自动化大会正在美国旧金山如火如荼的展开。

【DAC2023现场报道】芯和半导体登陆三星讲堂，发表先进封装演讲

DAC2023设计自动化大会正在美国旧金山如火如荼的展开。今年是DAC 60周年，它一直致力于打造全球电子电路和系统设计以及设计自动化生态系统的首要活动。

本届大会议题涵盖电子系统设计与自动化、EDA、人工智能、云计算等八个主题。

芯和半导体作为国内EDA的代表，连续第八年参展DAC，小编为您带来最新现场报道：

三星DAC讲堂演讲

作为三星SAFE生态圈的重要EDA合作伙伴之一，芯和连续第二年登陆三星DAC讲堂发表演讲。此次的演讲主题为《基于三星先进封装工艺，解决2.5D/3D芯片设计中的信号完整性挑战》。

芯和半导体的Metis平台为3DIC Chiplet先进封装提供了完整的SI/PI/多物理场分析解决方案，支持三星2.5D水平集成的I-Cube和H-Cube、3D垂直集成的X-Cube在内的众多主流先进封装工艺。Metis在半导体行业国际在线平台3D InCites的最新评选中胜出，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。

EDA2023新品发布

继上月在国际微波展IMS上发布射频EDA解决方案2023版本之后，芯和半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分，包括针对先进封装的2.5D/3D信号完整性和电源完整性仿真，以及3D EM电磁仿真平台、多场协同仿真和高速系统仿真的三个平台。全新的高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集，涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。

展台展示

围绕以上发布，芯和半导体在本届DAC大会上重点展示了在先进封装、高速设计领域的最新解决方案，获得众多关注。

现场照片

3D InCites 专访

芯和半导体在大会现场，接受了半导体行业的国际在线平台3D InCites的专访活动。3D InCites 一直专注于3D 异构集成技术，覆盖异质集成，IoT，乃至整个先进封装领域，是全球3D异构集成行业上下游的关键决策者及时、全面地了解3D异构集成技术的开发、设计、标准、基础设施和实施方面的首选渠道之一。

芯和半导体由于Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，在3D InCites今年的评选中，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。

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